【行情复盘回顾】
疫情向全球扩散，外围市场齐跌，开盘权重一度带头跳水，航空、酒店餐饮、旅游、港口、白酒、石油等带头大跌，沪指一度杀跌逾1%，随后科技股带头反弹，两市全线上涨。
疫情全球扩散刺激口罩概念和云办公再度大涨。
泛科技股继续全线开花，特斯拉推“干电池+超级电容”，刺激超级电容概念，龙头铜峰电子四连板，概念股涨停潮；与此同时，钴概念股继续暴跌，寒锐钴业、华友钴业盘中跌停，磷酸铁锂电池的德方纳米、湘潭电化也跌停。
中央力推5G，概念股涨停潮，沪电股份等批量涨停，早间尾盘中兴通讯也强势封上涨停；工业互联网、车联网跟风上涨。
日韩疫情爆发，刺激半导体产业链，盘中太极实业涨停吹响科技股反弹的号角。华为HMS概念延续强势，中国软件盘中再度冲击涨停，带动软件板块。
尾盘券商也集体拉升，红塔证券带头冲击涨停。
午后开盘，5G概念带头疯狂涨停潮，科技股齐涨，中国软件涨停，创业板指涨近2%。农药、农业股拉升。
下午2点07分，两市成交即通过万亿大关，连续4天成交破万亿！
刺激券商再度拉升，红塔证券涨停，沪指翻红。半导体设备龙头北方华创、PCB龙头深南电路涨停，闻泰科技、韦尔股份等千亿市值的科技龙头冲击涨停，创业板指涨逾2%。
随后两市小幅跳水，尾盘小幅反弹，封测龙头华天科技再度涨停，走出15连阳，从7.73元，到今天收盘的15.57元，已经翻倍。另外，科技股中最妖的晶方科技，也继续大涨创新高。晶方科技现在就是科技股的风向标，每天都盯着。
截至收盘，沪指跌0.28%，深成指涨1.23%，创业板指涨1.68%。上证50跌1.28%，是拖累沪指的主力。
今天市场的分歧明显，创业板指大涨，上证50却明显下跌，两市共160只非ST股涨停，同时有1553股收跌，占比超过4成！
【大势】
连续上涨之后，累积的获利盘太大，连外资都开始大规模的流出，内资获利盘的抛压也不小。
外资全天净流出87.05亿，创近一个月最大单净流出额。
今天两市成交高达12221亿，已经超出了去年初那一轮行情中成交量的最高点——11841亿，是2019年3月8日！
量能持续创新高，说明有大量的资金在持续的流入股市。
抛压虽大，更流入的资金更多，所以市场没啥事儿，甚至科技股的赚钱效应仍然爆棚。
对整个A股来说，有资金获利了结，也是好事儿，在上涨的过程中不断清洗获利盘，后市才能走的更远。
从资金面来看，今年的情况跟去年不同：
去年是超跌之后，流动性宽松，大量的杠杆资金、投机资金进场，量能在3月8号见顶之后，仍然炒了将近一个月；
今年也是流动性宽松，同时实体经济受到疫情的影响，多数的项目开工推迟，大量的社会闲散资金也无处可去，在赚钱效应的刺激下，大量的资金流入股市。今天的12120亿，并不一定是量能的最高点，还继续观察。
这么多钱进来了，市场就活了，资金进来就是要赚钱的，他们会主动的去发动热点，市场人气短期内不会轻易下去。
维持看涨到两会的观点不变。
当两会召开时，也就意味着疫情已经彻底控制住，经济生产、社会活动也将恢复正常，资金将回流到实体经济；同时，目前政策面的利好预期，也会随着两会的召开而兑现。
【科技股】
短线来看，近期确实涨的有点疯狂了，外围市场目前都在下跌，美股期货又在大跌，纳指期货重挫3.5%。
今晚美股还会继续下跌，明天A股仍然面临着不小的获利盘的抛压。
在这种情况下，对于沪指，暂时不必抱什么期望，压力会相对较大。
接下来还是看科技股，有参考意义的指标还是创业板指。
越是这种看起来狂热的时候，越要保持一份理性，接下来个股的波动幅度，可能会越来越大，散户稍不注意，就可能被来回收割！
这个时候，不知道何时见顶，也没法猜顶。最近科技股内部不同板块之间频繁的切换，大家要保持耐心，还是优先关注有中线逻辑的主流科技主线和科技龙头股。
【硬件PK软件】
上周五疯涨的华为HMS概念，今天表现一般，连板的只有彩讯股份和网达软件2只。
这里讲一个观点：硬科技PK软件。
去年以来，持续性较好的，都是偏硬件的，典型的就是半导体；而软件，大概就只是诚迈科技持续走妖，然后带动了中国软件。
以半导体为例，有一个重要的逻辑：对GDP的拉动作用。
半导体都是重资产的行业，需要投入天量的资金，对GDP的拉动作用非常明显；同时还能带动整个产业链。
这个逻辑，也同样适用于5G。
政治局会议专门提到5G；工信部说的更加直接：加快5G特别是独立组网建设步伐，发挥5G建设对“稳投资”、带动产业链发展的积极作用。
从这个角度来看，半导体和5G，是最为典型的，以及新能源汽车。
而软件行业，都是属于轻资产运行，对GDP的拉动效果很弱，在目前这样一个时间节点，获得的政策支持自然会少得多。
【5G应用】
周末，5G板块放出多重重磅利好，今天5G概念疯狂涨停潮，近40股收涨停。随着5G概念的爆发，后续行情有望向5G应用扩散。
5G应用大幕开启，四大领域迎全面机会。自2019年正式进入5G商用元年，5G通信设施和终端加速建设，5G相关应用正登上历史舞台，于2020年迎来落地窗口期。5G低时延、大容量、大连接、基础设施等4大领域料将迎来全面机遇期，带动以车联网、工业互联网、超高清视频、泛在物联网、智慧城市、5G算力、5G安全等行业方向的长足发展。
1、低时延：车联网、工业互联网，共迎政策及产业共振。
车联网、工业互联网在上层关注度显著提升，政策不断加码有望实现政策及产业共振，未来车联网、工业互联网或将成为国内提振经济的新形式。其中，车联网或将是5G技术的核心应用领域：
1）车载方面，特斯拉的异军突起，充分显示自动驾驶和软硬件已成为智能网联时代汽车创新的焦点；
2）V2X方面，5G网络切片等技术大幅降低时延升级V2X服务体验，助力车联网由智能网联向智慧出行服务阶段演进。
车联网关注：中科创达、四维图新、德赛西威、千方科技等；工业互联网关注：工业富联、用友网络、东方国信等。
2、大容量：超高清万亿级空间正值当打之年。
超高清视频是5G大容量所对应的代表性产业，产业规模将有望于2022年达4万亿，2020年多个4K频道有望上线带动产业业绩大发展。
1）短期看，超高清的分辨率较上代呈幂级增加，色域、色深、帧率等指标要求均有大幅提升；
2）长期看，作为VR/AR的重要基石和保障，超高清的发展为未来VR/AR发展的必经之路；
3）建设节奏上，超高清建设整体协同5G建设周期，广播电视行业有望成为5G超高清建设的排头兵。
4）产业链上看，由于超高清的最终实现需要产业链各个环节均达到超高清的技术要求，产业链公司有望整体受益。
超高清关注：当虹科技、朗新科技等。
3、大连接：泛在物联、智慧城市，开启物联世界。
能源与公用事业在受5G影响最大的前20个行业中排名第二，是5G大连接的重要阵地，智慧城市、电力等公用行业具有广泛的5G应用场景。其中，预计泛在电力物联网主要通过大连接带动数据分析及上层应用落地实现电网从降本到增收的转变，目前已成为继坚强电网后国网未来工作的重心。
国网2020年制定泛在重点建设任务达40项（2019年为27项）并计划新兴能源互联网业务收入于2021年超500亿。2020年将成为国网泛在物联网第一阶段的关键期建设期。
泛在物联网关注：朗新科技、远光软件等；智慧城市关注：万达信息等；智能家居关注：科大讯飞等。
4、基础设施：算力和安全为5G应用持续护航。
5G应用在网络使用量和用户依赖度两个维度的提升料将催生在5G算力和5G安全等两大基础设施方向的协同升级，为有效支撑5G应用的潜在需求，5G算力和安全需求或先于5G应用释放。
算力方面，流量加速爆发，服务器和边缘计算（云+端）需求有望拐点向上；安全方面，“终端-网络-应用”的安全需求或将全面打开。
5G算力领域关注：浪潮信息、中科曙光、优刻得等；5G安全领域关注：深信服、启明星辰等。
【半导体材料】
电子材料行业中半导体、OLED显示等领域材料获利机会大，且2018-2023年复合增长率较高。2018年全球半导体制造材料市场规模为 322 亿美元，封测材料市场规模预计为 197亿美元。中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。
在半导体材料领域，高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。
目前日韩疫情有扩散趋势，类比韩国在日韩贸易战中加速韩国国内国产替代，此次若半导体材料受影响，供应不足，国内厂商有望迎来国产替代的好机会。
硅片是半导体制造的核心材料。中国大陆半导体硅片销售额16-18年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。全球半导体硅片市场最主流的产品规格为 300mm和 200mm。近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，随着芯片制造产能的增长，对于半导体硅片的需求仍将持续增长，国内企业未来发展空间大，国内硅片厂商未来发展空间大。关注：中环股份、硅产业。
2010-2017 年中国特种气体市场平均增速达 15.48%，2017 年全球特种气体市场规模达 241 亿美元，较 2016 年同比增长 11.55%。高纯电子气体是影响电子器件可靠性和成品率的重要因素。随着制造工艺制程的飞速发展，对电子气体的纯度要求也越来越高。中国特种气体随着电子行业的发展而逐渐兴起，虽然发展迅速，但海外气体公司仍占据了80%以上的市场份额，国产替代空间大。关注：华特气体。
抛光片市场规模自2009年以来持续增长，预计2017年-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。先进的逻辑芯片对CMP抛光材料提出了新的要求，14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上。存储芯片由2D向3D技术变革，使CMP抛光步骤数近乎翻倍。工艺的发展给抛光材料市场带来了新的增长机会，关注：安集科技。
光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%，是芯片制造中最核心的工艺。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%~10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。全球光刻胶行业长年被日本、欧美专业公司垄断。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额。关注：晶瑞股份、南大光电。
国内靶材需求和供给反差悬殊，国产替代进程加速。2015 国内靶材需求全球占比近 25%，年速约 20%；但国内靶材企业市场份额不到 2%，供需比例反差明显。随着国内溅射靶材技术的成熟和高纯铝生产技术的提高，我国靶材生产成本优势明显，靶材原料之一高纯铝的国内进出口量差距也在逐步缩小。关注：江丰电子。