宏和科技(603256)是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，主要产品包括高端布（49.77%）、中端布（40.75%）、低端布（0.28%）和特殊布（9.20%）等中高端电子布。根据台湾工研院统计，2015年公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。
电子布是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求，从而广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子、航天仪器及其它高科技电子产品。
目前在高端电子布领域，公司是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，成功打破国际垄断，实现我国电子布行业历史性的突破，成功降低了国内市场对进口产品的依赖。
公司技术领先已实现进口替代，作为高端电子布龙头将持续受益电子布需求高端化趋势。
电子布按用途的分类:
电子级玻璃纤维布按用途一般分为印制电路板用电子级玻璃纤维布和特殊复合材料用电子级玻璃纤维布（非印制电路板用电子级玻璃纤维布，业界通称"工业布"）。
在电子行业，电子布浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压板（业类简称为覆铜板，CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料
印制电路板用电子级玻璃纤维布：
特殊复合材料用电子级玻璃纤维布：指应用于汽车结构件、电气绝缘、高温绝热、建筑建材、航空航天、体育器材等领域的电子级玻璃纤维布。以电子级玻璃纤维布为基础和增强材料，通过与各种有机或无机材料可制成多种优异性能的复合材料，在工业、建筑、交通、环境保护等国民经济诸多领域都有着极其广泛的应用。
电子布行业概况
根据台湾工研院预测，未来高端超薄布和极薄布市场将持续增长，市场占比将逐年提高，随着科技进步，手机特别是智能手机在全球普及率越来越高，终端需求持续增长。我国目前是全球手机第一生产大国，手机产量的增加将带动电子布行业持续发展。下游消费电子轻薄化、集成化趋势驱动电子布需求高端化，薄布、极薄布、超薄布需求占比提升，公司作为中高端的龙头将充分受益，同时募投项目将助力公司突破产能瓶颈，市占率有望进一步提高。
公司产品已进入高端客户产业链，客户的高端化程度明显，包括松下、日立、台光、联茂、生益、超声、斗山等知名公司，全面进入全球领先智能手机厂商供应链。
题材属性：符合目前比较流行的科技题材+国产替代概念。
同时，宏和科技实控人之一王文洋，台湾经营之神王永庆的长子，所以带有一定的台湾概念。
上市开板后，留意炒作的机会。
股市投资有风险，次新股更适合短线或波段博弈！