半导体封装板块的通富微电，逆袭的可能性？与长电科技底还有多远？

一、通富微电，逆袭的可能性？与长电科技底还有多远？

半导体封装板块的竞争格局比较稳定，第一梯队与第二梯队目前还算和谐，但一个不得不重视的黑马就是通富微电。

作为全球第五、国内第二的集成电路封装测试企业，在AMD、联发科等大客户市占率不断提升的背景下，将有一副可以打到“王者”的好牌。

1、三季报说了什么

2020年前三季度归母净利润同比大幅扭亏，2020年Q3归母净利润同比增长198.88%，扣非归母净利润环比增长112.95%，业绩创历史新高。

更为关键的是订单强劲，未来的业绩有了保证。

封测国产替代效应逐步显现，国内客户订单明显增加；国际大客户凭借先进制程优势进一步扩大处理器市场份额，公司高端处理器封测订单需求增长强劲。

2、逆袭的关键

得益于PC和服务器处理器业务全年展望乐观，AMD预计2020年营收增速可达30%以上。

通富微电是AMD的核心封测厂，承接AMD90%以上的CPU封测业务，同时公司积极配合AMD扩产。

目前，7纳米高端产品已占通富超威苏州、槟城产量的60%以上，未来AMD处理器市场份额的增长，有望为公司贡献可观的业绩增量。

3、投资策略

由于封测是个重资产的行业，弯道超车的概率也是需要时间，慢慢拉近，但超过行业平均的增速会带来股价上的弹性和估值溢价。即便在营收上很难短期逼近，通富微电在市值逼近的速度估计更快。

从技术上看，通富微电早在9月11日以来就开启了缓慢的主升浪，而其他三只仍在底部区间的上沿附近，尚未看出明显的“冒头”。

开源证券认为通富微电是国内封测龙头，大客户业务进展顺利，市场份额提升，同时国产DRAM逐渐放量，半导体行业景气度回升，公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节，积极扩产，前景可期。