金博股份，为啥说它？因为5月26日北京元芯碳基集成电路研究院举办媒体发布会表示我国碳基半导体材料制备获重大突破，并代表了世界领先水平。
与硅基芯片相比，碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。受此消息刺激丹邦科技和银龙股份均一字涨停开盘，而科创里刚上市的金博科技今日大涨超13%。
金博科技为碳基复合材料制造商，远看是纯正的碳基半导体受益股，那么金博科技究竟是做啥的？
碳基复合材料制造商，光伏行业占比超96%，半导体行业还在拓展
公司专注于专注于先进碳基复合材料领域，产品包括多种规格的坩埚、导流筒、保温筒等，是晶硅制造热场系统（单晶拉制炉和多晶铸锭炉）的关键部件，主要用于光伏行业、半导体行业。
公司实控人为廖寄乔，直接持股比例为17.71%，其曾是中南大学的二级研究员，后又任博云新材董事长，2019年5月辞任，博云新材是一家国企，实控人是湖南省国资委，2016年-2019年，博云新材净利润分别为630万元、-6200万元、2700万元、-1.6亿元，博云新材主要产品为飞机刹车副、航天及民用碳/碳复合材料等、环保型高性能汽车刹车材料、高性能模具材料，业务与近期上市的主板新股北摩高科有些类似。
公司主要产品如下图：
单晶拉制炉热场系统产品为公司核心产品，2017-2019年营收占比分别为95.8%、95.7%、97.3%，2018、2019年营收分别同比增长27.4%、37.2%。
公司收入的增长主要得益于单晶硅片市场份额的不断提升，因为晶体结构差异，单晶硅电池较多晶硅电池，具有更高的转换效率，市场份额在逐步提高。2018 年单晶硅片市场份额超过 40%，预计 2019 年将超过 50%。随着异质结电池、N 型 PERT 电池的应用推广，预计 2025 年单晶硅硅片的市场份额将达 73%。
公司来自光伏行业收入占比超96%，目前正在进一步扩展在半导体、高温热处理、密封、耐磨等领域的应用。第一大客户为隆基股份，2017-2019年营收占比分别高达56.17%、41.55%、21.17%，其他主要光伏客户有晶科、中环、晶澳等
在半导体领域公司产品已在有研半导、神工股份等客户得到应用，但还没有大规模应用，主要是因为一方面半导体硅片附加值高，成长转移能力强，对于尝试新材料、降成本的需求不如光伏行业高，且认证门槛更高，另一方面我国大硅片（12英寸硅片）市场规模落后于海外，而国外巨头已与东洋碳素、西格里等碳素企业形成了长期合作关系。
先进碳基复合材料在光伏行业替代特种石墨趋势明显
先进碳基复合材料指以碳纤维为增强体，以碳或碳化硅等为基体，以化学气相沉积或浸渍等工艺形成的复合材料。上游为碳纤维，公司碳纤维的供应商为中复神鹰。下游的主要应用领域如下图：
先进碳基复合材料分为碳/碳复合材料产品（碳纤维增强基体碳）、碳/陶复合材料产品（碳纤维增强碳化硅）等。目前碳/陶复合材料现阶段还无法满足光伏行业持续降本的趋势，短期无法替代碳/碳复合材料在晶硅制造热场中的应用，但在摩擦制动领域具有一定的替代优势，已在军用飞机、高端汽车刹车系统取得了一定的应用，未来有望成为新一代飞机、高铁和汽车刹车材料。
我国光伏行业2005年之前，单晶拉制炉、多晶铸锭炉热场系统部件材料主要采用是以等静压石墨等特种石墨为主，其成本高、供货周期长、还依赖进口。
2005-2010年公司、西安超码等先进碳基复合材料厂商开始了对等静压石墨产品的进口替代。
2011年，受日本福岛大地震影响，进口特种石墨供应紧张，2012年-2015年，欧美双反政策对中国光伏产业造成极大的冲击使得光伏客户开始大胆尝试新材料、新工艺。
与此同时，随着单晶硅拉制炉的容量从 2011 年左右的 16 英寸~20 英寸热场快速发展到现在的26 -28 英寸热场，传统的等静压石墨在安全性方面已不能适应大热场的使用要求，在经济性方面也已经落后于碳基复合材料。自此碳基复合材料得到了批量应用机会窗口，产品数量和种类快速发展，目前先进碳基复合材料已成为降低硅晶体制备成本、提高质量的最优选择，将逐步替代石墨材料，成为光伏产业、半导体产业晶硅制造热场系统部件的主要材料。其具有以下突出优点：
1）性价比高，产品使用寿命长，减少更换部件的次数，从而提高设备的利用率，减少维护成本；
2）可以做得更薄，从而可以利用现有设备生产直径更大的单晶产品， 节约新设备投资费用；
3）安全性高，在反复高温热震下不易产生裂纹；
4）可设计性强，大型石墨材料成型困难，而先进碳基复合材料可以实现近净成形
不过虽然在光伏热场领域，坩埚、导流筒、保温筒等部分先进碳基复合材料热场部件产品从技术、性能、成本、供货周期等方面领先于国外厂商的等静压等特种石墨产品逐步进行进口替代，市场占有率较高。但是对于光伏热场领域的加热器、板材等部件，以及半导体热场领域产品，目前进口替代的比例较低，未来尚存开拓空间。
公司采用单一碳源气体化学气相沉积技术制备，相比西安超码采用的等温化学气相沉积工艺成本更低，技术优势明显。且公司已开发了单晶硅拉制炉用22-36英寸产品，其中36英寸产品为储备产品，领先市场1-2代。2018年核心产品坩埚、导流管在细分市场的占有率分别高达33%、30%。
主要竞争对手：
德国西格里（SGL）集团、日本东洋炭素株式会社、方大炭素、西安超码（中天火箭旗下公司）
整体质地一般，和北摩高科业务有点相近，不同的是北摩高科主要用在军用飞机，而金博则用在光伏制备设备上。金博毛利率水平也相对较高，超62%，但是在光伏降本增效大趋势下产品面临降价压力，在细分市场公司市占率已超30%，且目前进口替代占比大多已超45%有些甚至将近80%，未来替代空间也面临天花板。唯一值得期待的是在半导体领域的应用，且在主要用于半导体单晶硅生产炉上，而但目前来看还有很长的路要走。