神工股份——继安集科技、清溢科技之后科创新股再度迎来一只半导体材料细分领域的小龙头，其为刻蚀用硅材料制造商，全球市占率达13-15%，更关键的是其工艺技术水平已达到国际水平，更已进入全球前两大刻蚀设备供应链。这家公司成立年头不长，2015年才开始量产，近两三年业绩也是飞速增长，虽然是东北股，但是技术含量确实非常高，毛利率超67%远高于其他半导体材料制造商的毛利率水平，更关键是公司野心勃勃还将进军芯片用硅材料（就是沪硅产业的业务了），一旦量产将实现重大突破，当然研发投入也非常高….那么这只半导体材料领域中隐形冠军究竟如何？
刻蚀用硅材料制造商，达国际先进水平，可满足7nm 先进制程芯片制造所需
半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域可分为芯片用单晶硅材料（刻蚀设备用）（6 英寸、8 英寸和 12 英寸）和刻蚀用单晶硅材料（晶圆制造用）（13-19英寸）。具体如下图：
刻蚀是移除晶圆表面材料，使其达到集成电路设计要求的一种工艺过程，目前芯片制造工艺中广泛使用干法刻蚀工艺。刻蚀机销售额约占晶圆制造环节的 24%，是晶圆制造中的关键环节。
公司产品主要为刻蚀用单晶硅材料，用于加工成刻蚀机上的硅电极（刻蚀用单晶硅部件）。由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。
随着半导体行业的发展，芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线宽已经从 130nm、90nm、65nm 逐步发展到 45nm、28nm、14nm，并实现了 7nm 先进制程的技术水平，同时硅片已经从 4 英寸、6 英寸、8 英寸发展到 12 英寸，未来向 18 英寸突破。
目前集成电路制造以 8 英寸和 12 英寸的硅片为主，12 英寸硅片对应的芯片线宽主要为 45nm 至 7nm，12英寸硅片市场份额已从2009年的50%增至2015年的78%，预计2020年将超84%。12 英寸硅片所需的刻蚀用单晶硅材料尺寸通常在 14 英寸以上。公司目前14英寸产品营收占比已超九成。
总之，硅片尺寸越大，技术难度越大，对生产工艺的要求也就越高。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，公司使用 28 英寸热系统生长 19 英寸硅单晶技术填补了国内空白，产品量产尺寸最大可达19 英寸，产品质量达到国际先进水平，已可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求，与国外同类产品相比，公司产品纯度标准高于韩国厂商，其他指标基本一致。
第三只科创东北新股，产品附加值高，毛利率水平逐年提升，已超67%
公司为继新光光电、芯源微之后，东北地区第三家科创板上市公司，成立于2013年，其中北京创投基金为公司第三大股东，持股比例达29.28%，北京创投基金背后合伙人有国信证券、航天科工、中关村发展等。
主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，尺寸范围覆盖 8 英寸至 19 英寸，具体如下图：
从上图可以看到15-16 英寸产品营收占比提升最快，已从2016年的39.9%大幅提升至2019年上半年的56.1%，2019年上半年16-19英寸系列产品营收占比大幅提升至23.6%。而毛利率水平上，15-16英寸产品毛利率超65%，比15-16英寸产品高10个百分点左右，16-19英寸产品毛利率水平更是接近80%
此外随着公司生产工艺的改进、大尺寸晶体生长设备的引入，单位炉次投料量及单晶硅良品量显著增加，使得公司各系列产品毛利率均有所提升。总体公司综合毛利率提升幅度较大，2016-2018年分别为43.73%、55.1%、63.77%，2019年上半年进一步提升至67.25%。
公司产品生产的技术难点在于刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸，因为目前世界范围内先进制程集成电路所用硅片主要为 12 英寸，所对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于 14 英寸，最大可达 19 英寸，更关键的是要保持产品参数指标一致性。也因此公司毛利率远高于高于做溅射靶材的江丰电子（30%左右）、做超净高纯试剂和光刻胶配套试剂的江化微（30%左右）、做光刻胶专用试剂的强力新材（40%左右）。