兴森科技——芯片 PCB 第三浪 填权概念
兴森科技002436主营业务围绕PCB业务、半导体业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）半导体等多个行业领域。
PCB叫印刷电路板。是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
兴森科技近几年业绩比较好，2019年净利润3亿元为历史最高水平。
公司从2010年开始上市，10年进行了3次高送转，所以对该股的分析有不复权和前复权两种。
下面看兴森科技的不复权日线图
第一次高送转已经填权，第二次高送转和第三次还没有填权。
从近期趋势看，该股有望去填22.71元的缺口。
而47.47元缺口则要比较长时间才能填权。
从前复权月线图看
该股是一个月线第三浪行情。
第三浪最大目标是22元也与不复权分析的结果一样。