首先，说说半导体，由于景气高点无法判断，已经走了一波趋势加速，市场乐观到极致，不得不防泡沫风险，诸如封测等细分行业需要减仓的必要。不过，重资产、有技术壁垒，甚至有大订单量标的可持有。
未来，将重点放在5G应用(车联网、工业互联网、物联网、安防等)、特斯拉、云计算等方面，从中长线寻找投资机会。
上周我们聊过车联网，今天，谈谈物联网，物联网就是物物相连的互联网。
物联网架构上可分为感知层、传输层、平台层和应用层。
感知层负责对现实世界感知、 识别和收集数据，通过网络层将感知层识别与采集的数据传送到平台层，平台层承载各类数据进行分析处理，将成果转化到应用层，通信网模组属于网络层。
无线模组可分为蜂窝通信模组和非蜂窝类通信模组，蜂窝类通信模组(2/3/4/5G 和 NB-IOT)主要由运营商负责运营维护，非蜂窝类通信模组(WiF i/LoRa/蓝牙)，基于开放的频段运行 。
应用层可涉及如今所有行业，包括物流、交通、安防、能源、医疗、建筑等等行业。
Tips：NB-IoT(窄带物联网技术)、eMTC(增强性机器通信技术)、LoRa(远距离无线电技术)都属于LPWA(低功耗广域)技术。
从产业链价值分布看，应用层和平台层贡献最大的附加值，分别占到 35%左右， 连接层虽然重要，但产值规模较小，底层的感知层元器件由于种类众多，产业价值也较大，占到 20%左右。
从产业发展顺序看，感知层和连接层将会最先发展，随着联网终端的越来越多，应用会应运而生，同时云平台会同步成长和成熟。
从产业受益的必然性看，底层元器件众多，除了基带芯片，大多需要根据应用 场景选择，可选择性强。终端应用分布在不同的行业，其受益程度和细分领域 的发展相关，也不是必然受益。只有通信模组和云平台这两个产业链环节，是 不同种类的终端入网，都需要配备的，因此会确定性受益产业的大发展。
物联网最简单的层次是物品接入互联网，从而可以了解物品的状态数据，而每 一个联网的终端，都需要借助通信模组这一媒介传输数据，通信模组与连接数 存在一一对应的必然关系，也是物联网产业大发展的前提和必然受益环节。
物联网投资逻辑
随着物联网产业的快速发展，不仅有传统企业拥抱物联网技术实现转型，也有 众多物联网创业公司逐步发展壮大。目前，物联网相关上市公司非常多，遍布底层芯片、模组、平台到最后的终端。
感知层包括传感器、MCU、电子标签、E-SIM卡——
传感器：苏州固锝、歌尔股份、华工科技、海康威视、新天科技、士兰微、汉威科技、耐威科技、盾安环境。
MCU：拓邦股份、和而泰。
电子标签：远望谷、高新兴、思创医惠、厦门信达。
E-SIM卡：紫光国微、东信和平、恒宝股份、天喻信息。
网络层包括芯片、射频、模块——
芯片：中兴通讯、大唐电信、紫光股份、东软载波、麦捷科技、华天科技、中芯国际。
射频：硕贝德、武汉凡谷、春兴精工、大富科技。
模块：移远通信、日海智能、美格智能、广和通、高新兴、移为通信。
平台层(连接管理平台)：中国联通、宜通世纪。
主设备商：中兴通讯、烽火通信、紫光股份、星网锐捷。
应用层包括智能表计、车联网、移动支付、工业互联网——
智能表计：金卡智能、新天科技、三川智慧、宁波水表、汇中股份。
车辆网：高新兴、兴民智通、移为通信、捷顺科技、中海达、华测导航、合众思壮、海格通信、四维图新。
移动支付：新大陆、优博讯。
工业互联网：东土科技。
上面也说过，通讯模组是必要受益的组件，模组行业具有5大特点：集中度高、上游影响力大、下游应用场景广、毛利率较低、技术门槛有限。
国内模组厂家可分为 3 个梯队——
第一梯队“千万级”：移远通信、芯讯通(日海智能)
采取渠道为主+低价铺量，扩大销售规模，海外布局，抢占国际份额，利用海外高毛利，反补国内利润。
第二梯队“五百万级”：广和通、中移物联、龙尚科技、骐俊科技、有方科技、高新兴、合宙。
直销为主、渠道为辅，深耕某个行业或者市场，追求利润(广和通、龙尚、有方、高新兴)，通过进入三大运营商的产品库，低价出货，出货量大利润低(骐俊物联、合宙)。
第三梯队“十万级”：美格智能、Telit、中移数宽、宽翼、移为通信等。
出货量小、发展空间小，特点分散，结合终端产品销售模组(美格智能、中移数宽、宽翼)，在国内研发，深耕高毛利的海外市场(移为)，国际模组厂家在国内布局(Telit)。
芯片采购成本构成物联网模组的主要成本来源，芯片价格变动对模组厂商的定价和毛利具有直接重大影响。2018 年移远通信芯片采购支出占采购总额比例达到 82.33%，有方科技芯片采购支出占采购总额比例为 63.15%。
随着我国上游芯片行业的加快发展，未来国产化替代比例将逐步提高，有望进 一步降低我国模组厂商的采购成本。从战略布局 角度来分析几大模组企业——
1、模组行业龙头，专注于物联网模组行业：移远通信。
2、聚焦优质下游应用领域，在细分行业具有明显优势，毛利率水平较高：广和通、有方科技、高新兴。
3、产业链整合，逐步往下游终端探索：日海智能(模组+解决方案)、有方科技(模组+终端)、高新兴(模组+终端)。
近年，物联网终端渗透到各行业不断加速。2018年，全球范围有1600个物联网建设项目，智慧城市占23%、工业物联网占17%，智慧建筑、车联网、智慧能源分别占12%、11%、10%。
2018年，全球物联网设备连接数量达到110亿，其中，消费物联网终端数量达60亿，工业物联网数量达50亿。
据GSMA预测，到2025年，全球物联网终端数量翻倍至250亿，消费物联网数量110亿，工业物联网数量140亿，占全球连接的一半以上，工业物联网引领整体连接数量持续增长，从2017~2025年将实现4.7倍的增长，年均增长率达21%。
2020 年中国物联网产业规模有望超过 1.5 万亿元，同比 +10.7%，大概率超额完成十三五预设目标。物联网东风已至，且景气周期延续性强，2020 年物联网产业机遇不容小觑。
未来随着 5G 网络的建设，物联网承载的数据量将实现指数级增长，并逐步从数据搜集转向数据应用、远程控制等深度物联网应用。诸如车联网、工业互联网等重度物联网场景也将在未来三年陆续落地。
2020 年全球物联网连接比重图
