今天又出了最新的消息：继小米之后，华为、三星、苹果也将发布氮化镓相关产品，而这三家比小米更牛，是全球前三大智能手机厂商，如果它们也进入氮化镓领域，将进一步加速氮化镓充电器的渗透率，强化氮化镓板块的逻辑。
顺便再提一嘴，SiC碳化硅,老师们可以挖了。但是基本有GaN的票差不多是重合的。
目前，以 SiC 和 GaN 为代表的宽禁带半导体产业在中国市场尚处于起步阶段，受制于成本因素，尚未实现大规模商业化运用。随着国内厂商经验的积累和工艺的成熟，第三代宽禁带半导体将逐渐实现产业替代，成为功率半导体的市场主流
第三代宽禁带半导体将成为半导体产业升级的关键
半导体从诞生至今主要经历了三代产品。第一代半导体以硅（Si）、锗（Ge）等材料为代表，主要应用于数据运算领域，奠定了半导体产业长远发展的基础。但由于材料本身存在物理限制，Si 等材料半导体无法满足快速发展的下游产业需求，不足以全面支撑新一代信息技术产业的可持续发展，寻找新型材料成为半导体产业新的发展方向。第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表，主要应用于通信领域，能耗及功率得以明显提升。未来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代宽禁带半导体将成为半导体产业升级的关键。我国政府高度重视第三代半导体材料的研发，2015 年 10 月国家制造强国建设战略咨询委员会发布的《〈中国制造 2025〉重点领域技术路线图》中，新材料是十大重点领域之一，其中第三代半导体被纳入关键战略材料发展重点。
碳化硅概念股汇总 碳化硅上市公司汇总：
精功科技（002006）：公司加快碳化硅项目研究和论证，继续对硅晶体生长技术加大投入。
见公司年报：
同时硅烷不仅用于硅器件和硅集成电路，也用于化合物半导体器件(砷化镓、碳化硅等)，生产高纯晶体硅必须以高纯硅烷为基础。硅烷既可用制造大规模集成电路芯片。
天通股份（600330）：进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。
楚江新材（002171）：在互动平台表示，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
露笑科技（002617）：公司今年11月与中科钢研、国宏中宇签署碳化硅项目战略合作协议，将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元。8月公司全资子公司露笑蓝宝石与国宏中宇签订总金额 1.26亿元的《碳化硅长晶成套设备定制合同》。
三安光电（600703）：主要从事化合物半导体材料的研发与应用，专注于碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新材料及相关领域。今年3月，三安光电旗下三安集成电路与美的集团达成战略合作，双方共同成立第三代半导体联合实验室，将通过研发第三代半导体功率器件导入白色家电，推动产业创新发展。
海特高新（002023）：目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6项工艺产品的开发，可支持制造功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、电力电子等产品，产品广泛应用于5G移动通信、人工智能、雷达、汽车电子等领域。截止目前公司部分产品已实现量产，服务客户数和订单持续增加。
扬杰科技（300373）：碳化硅芯片技术已达到国内领先水平