华天科技是一家半导体封测公司，主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子等电子整机和智能化领域。封测领域华天科技(002185) 已进入全球前十。
华天在19年初，收购马来西亚封测厂商Unisem。收购Unisem之前，公司约有60%的收入来自于国外，其中出口欧美的收入占比不足5%。而Unisem在欧美市场收入则超过60%，其主要合作企业有Broadcom、Qorvo、Skyworks，这几个是美国的射频前端技术厂商。
可以说这次收购整合了客户资源，进一步打开了欧美市场，形成以中国大陆为中心，以美国凤凰城、马来西亚怡保、印度尼西亚巴淡为境外集成电路封测基地的分布格局，进一步完善了公司全球化产业发展布局。
海思半导体下单中芯国际14nm工艺；新一批长江存储设备开启采购，国产芯片个股异动。华天科技公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。
封测主要看的是上游客户芯片制造商，中国移动物联网公司采购200万片华为海思芯片。
从中国移动采购与招标网获悉，1月9日，中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。
Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业。据悉，Balong 711已完成全球超过100家主流运营商的认证。借助于Balong 711芯片的全球认证，强大的网络兼容性，凭借其稳定的网络性能表现，可以帮助合作伙伴能够快速开拓全球市场。
公司方面，华天科技（002185）在互动平台表示，华为海思是公司客户，公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货，并为海思提供封装测试服务。
在全球智能手机芯片市场中，高通作为全球最强的芯片霸主，长年以来都是占据着绝大部分的芯片市场，无论是在芯片性能、功耗等方面，高通芯片无疑都是最出众手机芯片，所以高通芯片一直以来都占据着全球芯片高达50%的市场份额， 可以说，除了高通以外，几乎全球手机芯片厂商，包括联发科、三星、华为等厂商相加起来，也都无法与高通相抗衡。
近日，全球知名调研机构，真是对外公布了一份“全球手机芯片市场分析报告”，在这份数据报告中显示，高通在全球手机芯片市场份额也是直接从50%+直接降至31%，无疑已经跌落神坛。作者的一个好朋友Daniel在台北Qualcomm担任MA，他说，“现在的效益大不如以前了。”据目前排名和市场份额，国产芯片厂商，联发科位居第二，占据21%的市场份额，华为海思排名第四，14%，三星排名第三，市场份额16%。所以说，现在的国产芯片已经有了实质上的进步
芯片是科技股的灵魂，A股市场最具人气的品种。很多人拿A股芯片股市值，与美股芯片股做比较，觉得严重高估难以理解。炒股炒的是预期，炒的是未来，而不是过去与现在，所有的成长股，在业绩高成长期，市场都会给予高估值。对于美股芯片股来说，早已过了高成长期，是一个成熟的行业；而对于A股芯片股来说，则完全相反，芯片是中国目前最大的短板，未来有几十倍的成长空间，市场能给美股一样的估值吗？中国每年芯片进口超过3000亿美金，未来十年，即使只国产替代掉三分之一，也是万亿美金的市场，足够诞生一批几千亿市值的芯片公司。
強势横盘整理，逆势拉升上涨，这就是龙头的基因，所以说，龙头是板块的旗帜，信心的凝聚。该股是北向资金、社保还有基金一直在增仓的个股，机构抱团，年前仍有机会。沿五日线持股待涨，跌破减仓。
卡位 CIS、存储、射频封测，业绩持续高增长
半导体封测产业景气拐点，TSV 细分赛道形成涨价热点。2019Q2 以来，封测行业景气度持续提升，产能利用率恢复。受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下 CIS 需求提升，部分 CIS 设计厂、封测厂、8 寸晶圆厂链条出现供不应求情况，TSV 在 2019H2 呈现涨价的热点局面。昆山厂布局 TSV，需求旺盛，有望迎来量价齐升。昆山厂 2020 年有望实现扭亏。国内存储封测卡位布局，目标市场空间逐渐打开。长江存储第二阶段招标，产能从 2 万片/月继续提升至 5 万片/月。公司与武汉新芯签署合作协议，在封测领域开展合作。公司在 Nor Flash、3D Nand Flash、DRAM 技术上储备已久，是国内 Nor Flash 大厂的主要封装厂之一。未来随着长存、长鑫放量，国内存储封测市场将逐渐打开。
Unisem具备 5G射频布局优势，景气提升。Unisem 的产品定位相对高端，且通讯、汽车占比高，受益于 5G 带动的射频升级，Unisem 景气度持续修复。
固定资产构建是收入增长的基础，南京厂在 2020 年开始量产。重要投资项目先后推动天水厂、西安厂进入快速增长期。在 2007~2011 年，公司主要投资项目位于天水华；在 2013~2017 年，2015 转债以及自有资金项目主要在华天西安落地，因此这阶段华天西安成为增长的主要动力；未来新增产能主要位于南京厂。
公司卡位布局 CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测， TSV-CIS 量价齐升，存储国产替代放量在即，5G、新能源推动射频、汽车电子持续升级。我们预计在产能利用率提升的基础上，公司盈利能力进一步修复。
业绩总结：公司发布 ]2019 年三季报，前三季度实现营业收入 61.1 亿元，同比增长 9.85%，实现归母净利润 1.7 亿元，同比下滑 48.8%，扣非净利润 0.8 亿元，同比下滑 70.6%，经营性现金流净额 9.3 亿元，同比增长 50.4%。其中三季度单季度实现营业收入 22.7 亿元，同比增长 27.9%，归母净利润 0.8 亿元，同比下滑 30%，扣非净利润 0.6 亿元，同比下滑 35.6%，经营性现金流净额 4.6 亿元，同比增长 78.2%。
公司三季度收入有明显提升，确立行业景气度趋势确立。半导体行业景气度提升已经确定。新一轮消费电子行业增长带动封测行业出货量上升。5G 通讯升级和 3/4G 手机换机潮，预计 2020 年智能手机出货量或达到 15.2 亿台；可穿戴设备市场持续扩大，智能手表智能手环出货量快速上升；比特币价格上涨，预计未来矿机的需求或上升，上游封装厂商出货量上升。
国产替代基本确立：由于中美贸易战的原因，导致产业链发生变化，最大的变化来自于华为，由于进口芯片受到限制，导致海思芯片出货量大大提升，海思芯片的封装订单转移到国内；其次为华为供应芯片的厂商也在寻求国内封测厂商来降低运输成本和沟通测试成本。国内半导体封装产业在规模和技术上都有能力满足客户需求，华天科技作为国内封装厂商龙头之一，将明确受益。
产能利用率大幅提高是收入增长的核心动能。华天同时受益于行业景气度回升和进口替代趋势确定，产能利用率逐渐提升，目前天水厂产能利用率达到 90%左右，西安厂订单爆满，部分产品出现砍单和涨价的情况，昆山厂产能利用率爬升到 70-80%，其中 TSV 受益于摄像头和安防需求增长，已经实现满产。